事業紹介

事業内容

原子炉・甲板加工用深孔明工具研磨加工

各種・超硬工具研磨加工

半導体製造装置・液晶部品加工

金型用・パンチ平面研削

各種・機械部品円筒研削、平面研削

セラミック・研磨加工

事業紹介(できる技術の紹介)

★精密ソリッド研磨加工(BTA方式)
★新品刃先研磨

★再研磨

Φ7~Φ80まで再研磨可能です。

ガンドリル長さは、6mまで可能です。

  • 研磨をする前にクラック検査をします。

クラックがあるものは返品致します。

  • 研磨後は保護シールを巻いて出荷します。
★円筒研磨加工

旋盤加工した後に外径の寸法や面租さを向上させるために行う作業です

円筒研磨では砥石を使用することにより切削加工では得られない高精度な寸法公差や面粗さが可能になります。

Φ2~300で可能です。

0.005~の精度加工ができます。

★マシニング

小物から大物(ベースプレート)

小ロッドから数物まで対応可能です。

★NC旋盤加工

被切作物を回転さ固定されているバイトと呼ばれる工具で切削加工する。

主に外丸削り、中ぐり、穴あけ、ねじ切り、突切り加工が出来ます。

★NCフライス加工

穴あけ、平面削り、溝削り、正面削り側面削りなどを行うことができます。

★金型部品研磨

作業工程